沪硅家当获融资买入0.30亿元，近三(san)日累计买入1.35亿元,融券,净(jing)卖出,显示(shi)

11月1日，沪深两融数据显示(shi)，沪硅家当获融资买入额0.30亿元，居两市第603位，当日融资偿还(hai)额0.60亿元，净(jing)卖出2984.99万元。

近来三(san)个交易日，30日-1日，沪硅家当离别获融资买入0.36亿元、0.69亿元、0.30亿元。

融券方面，当日融券卖出1.00万股，净(jing)买入0.09万股。

来源(yuan)：金融界